深圳振华航空半导体有限公司

    FBGA标记部分译码器

    由于空间限制,FBGA-packaged组件有一个缩写标记部分是不同的零件号码。快速转换的FBGA代码,看到FBGA标记解码器微米。

    ddr3存储芯片特性1：

    VDD=VDDQ=1.35v(1.283--1.45v)

    向后兼容VDD=VDDQv=1.5±0.075v

    微分双向数据选通

    8n位预取架构

    微分时钟输入(CK、CK#)

    8内部银行

    名义和动态on-die终止(ODT)

    对数据、闪光灯和面具的信号

    ddr3存储芯片特性2：

    可编程CAS(读)延迟(CL)

    可编程序发布CAS添加剂延迟(AL)

    可编程CAS(写)延迟(CWL)

    固定区间长度(提单)8、冲切(BC)4

    (通过模式寄存器设置(夫人))

    选择BC4或BL8动态(传递)

    自刷新模式TC95°C

    -64ms,8192-周期刷新到85°C

    -32ld,8192-周期刷新>85°C到95°C

    自我刷新温度(SRT)

    自动自我刷新(ASR)

    写水平

    多用途登记

    输出驱动校准

    DDR3L零件编号：

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。