深圳振华航空半导体有限公司

    FBGA零件标记解码器：由于空间限制，FBGA封装组件具有不同于零件编号。

    手机闪存芯片一般信息

    制造商IC编号MT41J128M16JT-125:K

    厂牌：MICRON/美光

    IC类别：DDR3SDRAM

    IC代码：128MX16DDR3

    手机闪存芯片配置：

    –512兆欧x 4 512m4

    –256兆欧x 8 256兆欧

    –128兆欧x 16 128M16

    FBGA封装（无铅）–x4、x8

    –78球（8毫米x 10.5毫米），修订版K DA

    –78球（9毫米x 11.5毫米），转D HX

    FBGA封装（无铅）–x16

    –96球（9mm x 14mm），转D公顷

    –96球（8毫米x 14毫米），修订版K JT

    手机闪存芯片定时-周期时间

    –938PS@cl=14（ddr3-2133）-093

    –1.071ns@cl=13（ddr3-1866）-107

    –1.25ns@cl=11（ddr3-1600）-125

    –1.5ns@cl=9（ddr3-1333）-15e

    –1.87ns@cl=7（ddr3-1066）-187e

    手机闪存芯片工作温度

    –商用（0°C≤Tc≤+95°C）无

    –工业（–40°C≤Tc≤+95°C）IT

    版本：d/：m/：k

    手机闪存芯片产品图参考：

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    文化介绍

    振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作，奉献，创新，超越”。

    本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。为你寻找军品级、工业级、偏冷门。

    已停产的各种系列IC器件；所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。