深圳振华航空半导体有限公司

    手机储存芯片配置

    –512兆欧x4512m4

    –256兆欧x8256兆欧

    –128兆欧x16128M16

    FBGA封装（无铅）–x4、x8

    –78球（8毫米x10.5毫米），修订版H，M，J，K达

    –78球（9毫米x11.5毫米），转DHX

    FBGA封装（无铅）–x16

    –96球（9mmx14mm），转D公顷

    –96球（8毫米x14毫米），修订版KJT

    定时-周期时间

    –938PS@cl=14（ddr3-2133）-093

    –1.071ns@cl=13（ddr3-1866）-107

    –1.25ns@cl=11（ddr3-1600）-125

    –1.5ns@cl=9（ddr3-1333）-15e

    –1.87ns@cl=7（ddr3-1066）-187e

    工作温度

    –商用（0°CTc+95°C）无

    –工业（–40°CTc+95°C）IT

    版本：d/：h/：j/

    手机储存芯片特征

    VDD=VDDQ=1.5伏±0.075伏

    1.5V中心终端推/拉I/O

    差分双向数据选通

    8N位预取架构

    差分时钟输入（ck，ck）

    8家内部银行

    名义和动态模具终端（ODT）

    对于数据、选通和屏蔽信号

    可编程CAS读取延迟（cl）

    发布的CAS附加延迟（AL）

    可编程CAS写入延迟（CWL）基于TCK

    固定爆破长度（bl）为8，爆破劈波（bc）为4

    （通过模式寄存器集[MRS]）

    可选BC4或BL8飞行（OTF）

    自我刷新模式

    温度为0°C至95°C

    –64ms，8192循环刷新0°C至85°C

    –32ms，8192循环，85°C至95°C时刷新

    自刷新温度（SRT）

    写调平

    多用途寄存器

    输出驱动器校准

    手机储存芯片产品图参考

    公司介绍

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。

    为你寻找军品级、工业级、偏冷门、已停产的各种系列IC器件.所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。