深圳振华航空半导体有限公司

    54针TSOP（II）（用于SDRAM）

    阵列卡芯片一般信息

    型号/规格；K4T51163QI-HCE6

    品牌：SAMSUNG

    封装：BGA

    类型：通信IC

    IC类别：DDR2SDRAM

    IC代码：32MX16DDR2

    阵列卡芯片参数

    脚位/封装FBGA

    外包装

    无铅/环保无铅/环保

    电压(伏)1.8V

    温度规格COMMERCIAL

    速度DDR2-667(333MHz@CL=5,tRCD=5,tRP=5)

    潜在的应用

    LED应用

    MP3/MP4/MP5播放器

    OEM/ODM/Turnkey/BuyingIC/组装代工廠/購買IC

    字数32m

    位组织x16

    密度512m

    功率正常功率

    内部bank4家bank

    第10代

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    文化介绍

    振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作，奉献，创新，超越”。