深圳振华航空半导体有限公司

    K4T1G164QQ-HCE6芯片内存一般信息

    制造商IC编号K4T1G164QQ-HCE6

    厂牌SAMSUNG/三星

    IC 类别DDR2 SDRAM

    IC代码64MX16 DDR2

    K4T1G164QQ-HCE6芯片内存参数介绍

    脚位/封装FBGA

    外包装TRAY

    无铅/环保无铅/环保

    电压(伏)1.8 V

    温度规格COMMERCIAL

    速度DDR2-667 (333MHz @ CL=5, tRCD=5,tRP=5)

    标准包装数量1120

    标准外箱

    潜在应用

    INDUSTRIAL ELECTRONICS/工業電子

    LED APPLICATION/LED應用

    PC BOARD MANU./PCB板製造商

    字数64m

    位组织x16

    密度1g

    功率正常功率

    内部银行8家银行

    第17代

    K4T1G164QQ-HCE6芯片内存产品图：

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    文化介绍

    振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作，奉献，创新，超越”。