深圳振华航空半导体有限公司

    三星全新芯片封装引出线/机械尺寸和寻址

    3.1 x4封装插脚（顶视图）：60ball FBGA封装

    注意：vddl和vssdl是dll的电源和接地。建议在设备上将它们与vdd、vddq、vss和vssq隔离。

    三星全新芯片主要特点

    JEDEC标准VDD=1.8V±0.1V电源

    VDDQ=1.8V±0.1V

    333MHz fck（667MB/sec/针），400 MHz fck（800MB/sec/针）

    8家银行

    发布的CA

    可编程CAS延迟：3、4、5、6

    可编程添加剂延迟：0、1、2、3、4、5

    写入延迟（wl）=read latency（rl）-1

    脉冲长度：4、8（交错/半字节顺序）

    可编程顺序/交织突发模式

    双向差分数据选通（单端数据选通是一个可选功能）

    片外驱动器（OCD）阻抗调整

    模具终止时

    特殊功能支持

    -50欧姆ODT

    -高温自刷新率启用

    低于TCASE 85°C时平均刷新周期为7.8us，低于TCASE 85°C时为3.9us

    85°C<tcase<95°C

    所有产品均无铅、无卤素，符合RoHS标准

    三星全新芯片产品图：

    概述（三星全新芯片）

    组织为32Mbit x 4 I/OS x 8磁盘，银行或8Mbit x 16 I/OS x 8银行设备。这个同步的设备实现高达800MB的高速双数据传输速率（DDR2-800）用于一般应用。

    芯片设计符合以下主要DDR2 SDRAM功能例如，带有附加延迟的已发布CA，写入延迟=读取延迟、片外驱动器（OCD）阻抗调整和芯片端接。

    所有的控制和地址输入与一对外部同步提供差分时钟。输入锁定在差分的交叉点时钟（CK上升和CK下降）。所有I/O都与以源同步方式对双向选通（DQ和DQ）。

    地址总线用于传递行、列和银行地址。

    以ras/cas多路复用方式提供的信息。例如，1GB（x8）设备接收14/10/3地址。

    设备使用单个1.8V±0.1V电源工作。

    和1.8V±0.1V VDDQ。

    设备提供60ball FBGA（x4/x8）和（x16）。

    公司介绍

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。

    为你寻找军品级、工业级、偏冷门、已停产的各种系列IC器件.所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。