深圳振华航空半导体有限公司

    海力士1066内存说明

    h5tq2g83ffr XXc、h5tq2g63ffr XXc、h5tq2g83ffr XXi、h5tq2g63ffr XXi、h5tq2g83ffrXXl、h5tq2g63ffr XXl、h5tq2g83ffr XXj、h5tq2g63ffr

    XXj是2147483648位CMOS双数据RATE III（DDR3）同步DRAM，非常适合需要大容量内存密度和高带宽。sk-hynix 2GB DDR3 SDRAM提供完全同步的操作参考时钟上升和下降的边缘。

    当所有地址和控制输入被锁定时CK的上升沿（CK的下降沿）、数据、数据选通和写入数据屏蔽输入为对其上升和下降边缘进行采样。数据路径是内部流水线和8位预取的。

    实现非常高的带宽。

    设备功能和订购信息

    海力士1066内存产品图

    海力士1066内存特征

    *本产品符合RoHS指令。

    VDD=VDDQ=1.5伏+/-0.075伏

    全差分时钟输入（CK，CK）操作

    差分数据选通（DQ、DQ）

    片内dll将dq、dqs和dqs转换与ck对齐

    过渡

    dm mask在上升和下降时写入数据

    数据选通的边缘

    除数据外的所有地址和控制输入，

    数据频闪灯和数据屏蔽锁定在

    时钟的上升沿

    可编程CAS延迟5、6、7、8、9、10、11、12、13

    支持14个

    可编程加法延迟0、cl-1和cl-2

    支持

    可编程CAS写入延迟（cwl）=5、6、7、8

    可编程脉冲长度4/8，带两个半字节

    顺序和交错模式

    BL开关开启

    8银行

    平均刷新周期（tcase 0 oC~95 oC）

    -0℃至85℃时为7.8微秒

    -85oC~95 oC时为3.9微秒

    商业温度（0oC~85 oC）

    工业温度（-40oC~95oC）

    Jedec标准78球FBGA（X8），96球FBGA（X16）

    EMR选择的驾驶员强度

    支持动态模具终端

    支持异步复位引脚

    支持ZQ校准

    支持TDQ（终端数据选通）（仅限X8）

    支持写水平化

    8位预取

    公司介绍

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

    本公司主营的产品有ALTERA、XILINX、ADI、SAMSUNG、ATMEL、NXP、TI、MAXIM、LINEAR、AOS、AVX、PANASONIC、ROHM、TOSHIBA、FAIRICHILD、ST、ON等。

    为你寻找军品级、工业级、偏冷门、已停产的各种系列IC器件.所经营产品行销全国及世界各地。合理价格和热情的服务、帮助客户降低成本友好合作互惠互利是我们的宗旨。