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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
LAB/CLB 数291
逻辑元件/单元数2910
总 RAM 位数59904I/O
数104
电压 - 电源1.425V ~ 1.575V
安装类型表面贴装型
工作温度0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳144-LQFP
供应商器件
封装144-TQFP（20x20）
LAB/CLB 数291
逻辑元件/单元数2910
总 RAM 位数59904
I/O 数104
电压 - 电源1.425V ~ 1.575V
安装类型表面贴装型
工作温度0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳144-LQFP
供应商器件封装144-TQFP（20x20）