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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
功能数量1
端子数量96
工作温度85 Cel
工作温度0.0 Cel
供电/工作电压1.58 V
供电/工作电压1.42 V
额定供电电压1.5 V
加工封装描述HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96
状态EOL/LIFEBUY
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
表面贴装Yes
端子形式BALL
端子间距0.8000 mm
端子位置BOTTOM
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级OTHER
内存宽度16
组织64M X 16
存储密度1.07E9 deg
操作模式SYNCHRONOUS
位数6.71E7 words
位数64M
存取方式MULTI BANK PAGE BURST
内存IC
类型DDR DRAM
端口数1
