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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格主图
K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格参数
制备IC-K9F1G08UOB-PCBO
厂牌三星/三星
集成电路与FLASH-NAND
IC代码128MX8 NAND SLC
封装/封TS
托盘
无铅/环保 无铅/环保
2.7伏-3.6伏
0°C至+85°C
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
OEM/ODM/交钥匙/购买IC/项目进展
字数128M
位组织x8
密度1G
第三代
预编程版本序列号
Cust坏块包含坏块
分类SLC正常
K9F1G08UOB-PCBOsd卡芯片价格相关信息
为了满足企业针对不同业务的多样需求，现代存储行业历经30多年的发展，迭代出多种存储产品。例如为解决早期数据增长而出现的DAS和SAN，为解决应用高稳定性和高性能而出现的高端存储，为处理非结构化数据而产生的NAS和对象存储，为满足弹性部署而衍生出来的软件定义存储。对于企业和用户而言，使用云计算有着诸多好处，云提供了灵活的弹性伸缩、弹性存储容量、安全可靠、高可用性和稳定的性能等能力。但是，云存储在发展的过程中也面临着诸多挑战，为满足云时代发展的需求，吴结生为我们总结了新一代存储要不断演进，跟上需求演进的变化，进一步通过技术牵引去创造更多的变化。
容量海量化，需要持续的成本优化技术来满足数据的爆炸式增长需求；存储速度化，读写速度和数据处理速度不断加速；数据来源和数据形态越来越多样化；数据是新石油，是数字化经济的基础；存储需要加强数据清洗、数据安全、数据处理方面的能力，提供真实、可信和安全的数据，帮助企业或机构挖掘数据的价值，实现数字经济中数据价值。针对这五个方向和不断演进的需求变化，阿里云已在存储领域完成全面布局，包括块存储和对象存储在内的云上存储家族，混合云存储阵列、混合云备份和容灾的混合云存储服务，以及高性能分布式存储和数据库存储等典型场景存储方案。
