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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
K9F1G08UOB-PIBODDR内存主图
K9F1G08UOB-PIBODDR内存参数
制造商IC编号K9F1G08UOB-PIBO
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码128MX8 NAND SLC
脚位/封装TSOP
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7v-3.6v
温度规格-40°~+85°C(IND)
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
K9F1G08UOB-PIBODDR内存相关信息
如今，人工智能的高速发展，彻底改变了人类的工作方式、生活方式和思维方式，也实现了生产力的整体跃升和社会治理的新变革。随着计算力的不断突破，人工智能的技术也在日趋成熟，越来越多的企业开始将人工智能技术融入行业应用中。而作为传统行业的存储，经历了一轮又一轮技术市场洗牌，而今面对人工智能技术时，又将如何撬动市场的新需求呢？
对此，吴结生表示，在与人工智能的融合中，阿里云存储正在做两方面的实践与探索：一方面是思考人工智能技术如何运用到存储系统中；另一方面也在践行存储系统如何更好地服务和支持人工智能计算，从而更好地普惠人工智能技术。两者相互融合，共同促进。
借助人工智能技术，在磁盘、服务与网络等硬件故障的检测中，可以更加准确地预测到故障的发生。在遇到网速变慢等异常状况时，可以做到及时有效的规避，从而使得产品更加稳定，大大降低长尾延迟现象；在智能负载均衡与调度中，利用人工智能技术，能够提前进行负载均衡，避免热点与不均衡；在数据的置放策略中，可以根据对冷热数据的分析判断，以及客户访问的规则与模式，将不同类型的数据进行分类，安排不同的置放策略，从而提高总体系统效能，以便实现更加智能的分级存储（Tiering）。
