深圳振华航空半导体有限公司

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型号/规格:

K9F1G08UOC-PCBO

品牌/商标:

SAMSUNG

封装:

BGA

批号:

17+

速度:

800mhz

产品信息

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制造商IC编号K9F1G08UOC-PCBO

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码128MX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

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另外,随着图片和视频内容的不断产生,急需对其进行智能的分析,阿里云的智能媒体管理系统(IMM)将先进的分析算法与存储相结合,通过简单便利的调用接口,使得中小客户也可以享用到阿里云和达摩院的人工智能能力,普惠人工智能技术。这些智能服务能力也经历了“双11”场景的打磨,积累的实践转化为产品的能力,复制到更多的客户。

人工智能可以激活存储的新变革,而借助存储来服务人工智能计算,又能够让人工智能走上普惠的道路,这样相辅相成的融合可谓绝妙。可预见的是,存储技术将会与人工智能技术不断融合,这也有利于存储技术的更新换代,更好地支撑业务的快速发展,终具备技术扩展业务边界以及业务向技术拿红利的能力。

另外,阿里云存储将高性能存储网络作为分布式存储的基石,联合整个阿里云网络和基础设施团队进行迭代式创新,从25G的网络到现在的100G网络,高性能存储网络已经取得了很大的进步,在稳定性和性能方面将会持续创新。,在数据中心级别的均衡规划中,还需要更别和更大规模的设计。谈及阿里云存储未来的部署与计划时,吴结生强调,为客户创造更多的价值才能让阿里云更有价值。

在快速迭代的技术面前,阿里云存储以稳定、安全、可靠为立身之本,并利用智能技术的新元素赋能存储,以普惠智能决策与智能计算。不难看出,阿里云存储的创新活力,不仅拓展了云存储的边界,更在广阔的企业级存储市场中创造了更多的可能。