深圳振华航空半导体有限公司

K9F2G08U0C-SIB0存储芯片经销商主图

K9F2G08U0C-SIB0存储芯片经销商参数

制造商IC编号K9F2G08U0C-SIB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码256MX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用MODULE MAKER/模组內存厂商MODULE/FLASH CARD MAKER/記憶体/記憶卡製造商

K9F2G08U0C-SIB0存储芯片经销商相关信息

至于第4季毛利率，公司目标较第3季增加，不过仍需观察中美贸易战影响，洪嘉鍮说，双方目前看来是有诚意要解决纷争。稼动率方面，力成预期，封装、测试及系统级封装和模组稼动率均将较第3季再提升。

洪嘉鍮认为，第3季运营表现优于公司预期，主要是NAND闪存客户拉货力道增，Flash业绩季增30.6%、逻辑季增16.8%，并带动毛利率回升至20%之上。并补充，第3季产能利用率提升，封装业务约85-90%，测试则有7成。力成第3季合并营收177.05亿元新台币，季成长17.4%，年减3.1%，毛利率20.1%，季增2.9个百分点，年减1.3个百分点，达近4季高点。第3季归属母公司业主淨利16亿元，季大幅增45%，年减15.9%；每股税后盈余2.06元。

累计今年前3季合併营收472.17亿元，年减8.14%，毛利率18%，较去年同期减少3个百分点，获利37.56亿元，年减22.9%，每股税后纯益4.84元，低于去年同期EPS 6.27元。产品线占比方面，第3季封装业务约占67%，测试占23%，系统级封装和模组约1成；若就产品来看，第3季逻辑芯片佔28%，系统级封装和模组约9%，闪存占约39%，DRAM约24%。NAND Flash部分，他提及，主要是因固态硬盘（SSD）取代传统HD的速度加快，而从客户端消息看来，明年PC用的SSD数量将比今年至少多1倍，显示SSD在PC市场渗透率不断提升；此外，SSD需求非常广，有望持续带动NAND Flash需求。