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K9F8G08U0M-PCB0p10闪存芯片主图

K9F8G08U0M-PCB0p10闪存芯片参数

制造商IC编号K9F8G08U0M-PCB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码1GX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

K9F8G08U0M-PCB0p10闪存芯片相关信息

三星电子面临新危机：半导体、智能手机等业务遭受挑战，芯片市场份额严重下滑

据国外媒体报道，业内人士周一透露，韩国的企业集团三星电子将将公司面临的业务困境情况定义为为一个“新危机”阶段，似乎正在寻求各种措施，以让这家科技巨头能够应对所面临的一系列重大挑战。

据国外媒体报道，随着三星副董事长兼接班人（目前的实际控制人）李在镕(LeeJae-yong)近的言论公之于众，整个商界都感受到了三星电子内部的紧迫感。

上周六，李在镕出现在位于庆义省华雄(Hwaseong)的三星半导体总部的大厅，与该芯片制造部门的管理层讨论该公司的投资和招聘计划。

据三星电子称，在四个小时的会议中，副董事长强调，“三星不应对短期成果和机会感到满意或失望，在快速变化的环境中，我们不应放弃的是长期和基本的技术实力。”

李在镕随后敦促半导体业务管理层执行计划，投资 180 万亿韩元(合 1530 亿美元)，并在三年内雇佣 4 万名员工，另外执行这一计划不要有任何犹豫或动摇。

这是李在镕代表其父亲李健熙执掌三星电子和三星集团以来，次召集半导体业务的重大战略会议。

三星电子一位高管表示：“这一言论被认为是三星副董事长发表的强烈言论，这表明目前涉及三星电子的形势很严峻，是一场新的危机。”

目前无论是在韩国国内还是海外市场，三星电子面临着诸多挑战。