深圳振华航空半导体有限公司

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型号/规格:

K9GAG08U0M-PCB0

品牌/商标:

SAMSUNG

封装:

BGA

批号:

17+

速度:

800mhz

产品信息

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K9GAG08U0M-PCB08gddr4内存报价参数

制造商IC编号K9GAG08U0M-PCB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码2GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用

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供应链认为,陶氏化学所生产的产品并非是供应,其他替代厂商有德国的巴斯夫、日商信越、日商 JSR 等,因此, 台积电若是不能用陶氏的原材料,用替代供应商来帮海思生产,仍是可行的。

由于陶氏并非是海思的直接供应商,海思只是 IC 设计公司,不需要采购这方面的原材料,但是帮海思代工生产的台积电需要,因此,陶氏这个“划清界线”的说法公开后,外界揣测隐含有一种将责任推给台积电,或是间接给台积电压力的意味。

不过,业界也分析,陶氏的原材料主要用于半导体制程上,但其实在部分组装产材料上也需要陶氏的产品,因此,陶氏应该是有直接供货给华为,这份宣言主要是澄清供货华为的业务部分,并非如外界所揣测的,有逼台积电加速表态要“选边站”的意味。

业界甚至开玩笑表示,每一家美系设备大厂为了表达“忠诚”,都可以如法炮制发表一份禁运华为、海思的宣言,但其实华为和海思根本不可能是设备厂的客户,全部会被“导引”至逼台积电“表态”。

这些说法虽然都是玩笑话,但也呈现出美国一路对华为穷追猛打的过程中,台积电所处地位的重要性,随着供应链各个环节的业者都陆续断开华为,台积电未来面临的压力会持续增加,但只要台积电继续出货,至少华为在短期内不会有运营陷入停摆的问题。

另一个重要趋势是,不少大型电信运营商都宣布停售华为产品,包括华为首款 5G 手机的预购活动也都喊停,由于华为海外市场的业务收入至少占 50%,传出华为内部也紧急做出反应。

供应链指出,华为开始对芯片供应链进行“去美化”,能由海思供应的产品尽量由海思负责,因此时间扩大对台积电、日月光等代工厂、封测厂的下单,能拉多少库存就拉多少,把年底前所需的芯片尽量囤积起来,全力防止断链危机。

由于高通、博通、英特尔等美系供应商都不能再出货给华为,很多 IC 设计订单都转到台湾芯片供应商如联发科、瑞昱、联咏、矽创等,取代美系芯片供应商。

不过,长期来看,华为很难完全把美系的芯片供应商都替代掉,因为不少关键芯片仍是由美系供应商独占。