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K9GAG08U0E-SCB0笔记本1866内存主图

K9GAG08U0E-SCB0笔记本1866内存参数

制造商IC编号K9GAG08U0E-SCB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码2GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用MP3 /MP4 /MP5 PLAYER

K9GAG08U0E-SCB0笔记本1866内存相关信息

机台设备成了美国禁止令下的一项“致命武器”

不过，台积电对于技术含量低于 25% 的计算方式，是与美国律师讨论过后的结果，传出并未正式获得美国商务部的全然认可，因此，对于后续是否会有来自美方的压力，各界十分关注。

业界一直传言台积电持续供货华为一事，频频遭受美国的“关切”，可以猜测台积电确实扛下不少压力，尤其在整个芯片供应链上都纷纷断开华为，从 Arm 、EDA、高通、英特尔、美光、Google 等软件和硬件，而国际标准组织如 SD 协会、 WiFi 联盟、 JEDEC 协会则是态度摇摆不定。

另一个值得注意的是 ，在 Arm 暂停与华为转移技术后，原本寄望开源架构 RISC-V  可以成为自主可控中国芯的一线希望，至少在物联网芯片上，可以取代缺少 Arm 技术架构的冲击，但现在看来状况没有这么乐观。

因为，美国 RISC-V 业者也被纳入管制名单中，不能向华为进行技术转移，至于在大陆的 RISC-V 生态体系方面，国内采用 RISC-V 架构的厂商是否能继续提供服务给华为？目前还不明朗。

再者， 5 月 29 日也传出美系光刻胶和研磨液大厂陶氏化学（ Dow Chemical ）因为美国商务部的规范，旗下所有产品均受美国出口法规约束，不得再销售任何产品给华为。

这个消息一传出，立即引发相当大的震撼，因为半导体生产流程主要是依赖机台设备和原材料，目前看来原材料也被列为管制项目，至于美国要不要把机台设备也列入范围，现在处于“模糊空间”，一旦美国朝关键的机台设备下重手，恐是致命一击。

这次传出不再供应华为的是光刻胶和研磨液大厂陶氏，其制造的产品是半导体制程中无可避免的材料，如果陶氏表示不能卖给华为，那台积电采用陶氏的原材料生产的芯片，继续销售给华为旗下的海思是否也在限制之列？