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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
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K9K8G08U0A-PCB0ddr笔记本内存价格参数
制造商IC编号K9K8G08U0A-PCB0
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码1GX8 NAND SLC
脚位/封装TSOP
外包装TRAY
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7V-3.6V
温度规格0°C to +85°C
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用MP3 /MP4 /MP5 PLAYERTELEPHONE/ANSWER MACHINE/電話/答錄機
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分类
为了应对物联网以及存算一体的应用需求,各种新型的、传统的存储技术和器件纷纷登场,想在这些新兴应用方面尽量地施展出自己的才华。
过去 50 年中,SRAM、DRAM 和 Flash 已经成为存储器的主力,这些存储结构在往更小的几何结构微缩的过程中都存在问题,很重要的原因在于它们都是平面结构,而新的存储技术,如基于电阻开关的存储技术是金属层结构,消除了许多制造问题。然而,由于 DRAM 和 Flash 技术已经非常成熟,成本又很低。所以,它们在存算一体方面依然有独到的优势,也正在被一些企业所采用
目前来看,新型的存储技术主要包括相变存储器(PCM)、铁电存储器(FeRAM)、磁阻 RAM(MRAM)、电阻 RAM(RRAM 或 ReRAM)、自旋转移力矩 RAM(STT-RAM)、导电桥 RAM(CBRAM),以及氧化物电阻存储器(OxRAM)等。基于这些的存算一体研究或多或少地都在进行着,相应的成果也经常见诸于报端。以上这些都是新技术,目前来看,它们的主要问题就是成本,以及生态系统的完整度,还需要一些发展时间才能成气候。
而从存储与计算的结合方式来看,存算一体又可以分为两大类:一是在 DRAM 中植入逻辑计算单元,被称为内存内处理或者近数据计算,这种方式非常适合云端的大数据和神经网络训练等应用;二是存储和计算完全结合在一起,存储器件也即计算单元,如采用基于 NOR 闪存架构的存算一体 AI 芯片,其主要特点是能耗低、运算效率高、速度快且成本低,这种形式比较适合边缘侧的神经网络推理等应用。