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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
K9K8G08U0D-SIB0笔记本1866内存主图
K9K8G08U0D-SIB0笔记本1866内存参数
制造商IC编号K9K8G08U0D-SIB0
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码1GX8 NAND SLC
脚位/封装TSOP
外包装TRAY
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7V-3.6V
温度规格-40°~+85°C(IND)
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用ELEVATOR/ BUILDING AUTOMATION 電梯/樓宇自動化EMBEDED COMPUTER/SBC/嵌入式計算機/ 系統基礎芯片OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC
K9K8G08U0D-SIB0笔记本1866内存相关信息
11 月 8 日讯,无论是消费者对影音娱乐的需求还是企业对数据价值的挖掘,越来越多的数据需要借助存储芯片完成传输、存储,这也进一步刺激着存储芯片市场发展壮大,相关显示,2018 年存储芯片市场已占据半导体市场的 34.8%,而这一占比还将继续扩大,预计未来几年内将达到 4 成,甚至是半边天。
中国何时能赶上
由此可见,在半导体产业中,存储芯片无疑是热门的一种分类。但这一千亿美元的市场,主要被美日韩三个国家占据,如在 DRAM 内存上,三星、SK 海力士和镁光三家占据着近乎 95%的市场。而在 NAND 上,三星、SK 海力士、镁光 / 英特尔、东芝、西数 / 闪迪也是消费者和企业的主流选择。
而中国是存储芯片的需求国之一,根据《存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测》,2017 年我国进口存储芯片金额超过 700 亿美元,超过存储芯片营收的一半。
但在存储芯片上,中国的自给率却严重不足。目前能形成规模的,主要有三家,一是长江存储,二是兆易创新与合肥合作的合肥长鑫,三是联电与福建省合作的福建晋华。尽管三家企业已初具规模,但相比国际巨头仍有不少差距,以长江存储 NAND 存储为例,其研发的 64 层 NAND 刚刚宣布量产,而诸如三星、美光已着手投入 128 层 NAND 的量产。
因此,我们何时能看到美日韩垄断存储芯片的局面被打破?