深圳振华航空半导体有限公司

K9K8G08UOA-PIBO闪存存储阵列主图

K9K8G08UOA-PIBO闪存存储阵列参数

制造商IC编号K9K8G08UOA-PIBO

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码1GX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

K9K8G08UOA-PIBO闪存存储阵列相关信息

SK 海力士或将加强其系统半导体业务，究竟是何原因？

据报道，近期业界都在猜测 SK 海力士很有可能会加强其系统半导体业务。

根据 6 月 19 日的市场追踪 FnGuide，SK 海力士预计第二季度的营业额将达到 6.44 万亿韩元（54.9 亿美元），而营业利润将为 8228 亿韩元（7.0139 亿美元）。这一数字与去年同期相比分别下降了 37.94％和 85.24％。此外，还有人预测，SK 海力士第二季度的营业利润将达到约 7000 亿韩元（5.951 亿美元），低于市场预期。

近期，越来越多的韩国国内外投资银行近表达了 SK 海力士可能在第四季度亏损的担忧。这是因为由于中美之间的贸易争端愈演愈烈，对存储芯片的需求并未增加。由于美国对 SK 海力士的大客户华为的制裁，需求的复苏可能会进一步推迟。一些还表示，“今年上半年需求低，下半年需求增加”的正常市场趋势今年可能不会出现。

因此，有人推测 SK 海力士可能会试图长期改变其不平衡的业务结构。而领导存储芯片行业的三星电子近正在对系统半导体行业进行大量投资。

SK 海力士也在系统半导体领域迈出了步。该公司于 2017 年剥离其代工业务部门并成立 SK 海力士系统集成电路有限公司。该子公司生产 CIS 图像传感器。预计未来将把业务领域扩展到人工智能，物联网和汽车内存芯片。此外，SK 海力士预计将通过收购运营代工业务的麦格纳芯片半导体公司来支持其系统半导体业务。

然而，仍有许多人预计 SK 海力士将更多地关注下一代存储芯片业务而不是系统半导体业务，因为其首要项目是在龙仁建立半导体集群。通过确保下一代产品技术，成为存储器半导体领域的公司更为有效。事实上，该公司近日首次成功开发出下一代固态硬盘（SSD）标准技术。