深圳振华航空半导体有限公司

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型号/规格:

K9KAG08UOM-PCBO

品牌/商标:

SAMSUNG

封装:

BGA

批号:

17+

速度:

800mhz

产品信息

K9KAG08UOM-PCBO8gddr4内存报价主图

K9KAG08UOM-PCBO8gddr4内存报价参数

制造商IC编号K9KAG08UOM-PCBO

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码2GX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

K9KAG08UOM-PCBO8gddr4内存报价相关信息

一位行业的云存储讨论了云存储的当前状况,以及有效的云存储如何采用人工智能,并讨论了云存储的未来方向,其中包括对文件可选性的关注。云存储曾经比较简单易用,但随着企业对云存储的依赖性越来越大,其复杂性也在增加。

云计算本身如今已成为一种主导模式,云存储将执行从灾难恢复到人工智能管道的各种任务。为了讨论云存储的发展现状,企业云存储提供商Nasuni公司技术官兼创始人Andres Rodriguez对此进行了阐述和分析。Rodriguez曾是《纽约时报》和Hatachi公司的技术官,他一直工作在云存储行业的前沿。Rodriguez说,“如果一家媒体公司(例如《纽约时报》)发现一切都将变得数字化,然后需要存储的文件越来越多,文件格式越来越大。因此现在发生的事情是在企业内部部署基础设施存储的数据开始向云端迁移。

在过去五年中,许多这样的公司已经从‘云计算是什幺?’发展到‘云优先’,如今已经实现‘仅云’。现在,很多企业公司希望将所有非结构化数据作为服务进行管理。而且在解决了不必担心系统规模的基本问题之后,我认为这真的为他们为数据的处理和存储打开了大门。不必担心数据的安全,因为它是作为服务完成的,并且能够对范围内的非结构化数据进行同步的高度扩展。”

Rodriguez表示,“AWS和Microsoft Azure等公共云可以带来的基础设施甚至比大公司本身运营的数据中心设施都大得多,这就是很多企业将业务迁移到云端的塬因。只要能够执行,我认为没人愿意在塬有的数据中心开展业务。”Rodriguez说,“云计算的架构是可以自动扩展的,。它不需要重新架构系统。

因此,我们看到的是,IT组织一旦摆脱了基础设施,就不必担心其备份和增加容量,一旦所有这些都消失了,IT就变得更具战略意义。”多年前,一家半导体公司的信息官表示,‘SaaS的好处在于让我们能够以一种简单的方式,在整个组织内提供一种已知的、可接受的服务质量,而这些服务在哪里并不重要。’而基础设施也有同样的优势。”