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K9GBG08U0A-SCB0存储芯片经销商主图

K9GBG08U0A-SCB0存储芯片经销商参数

制造商IC编号K9GBG08U0A-SCB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码4GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

K9GBG08U0A-SCB0存储芯片经销商相关信息

美光正式开始收购IM Flash英特尔股权，3D XPoint能否成为存储新势力？

美光宣布正在执行在合资公司 IM Flash Technologies 中英特尔股份的认购权，交易将在未来半年至 1 年内完成，完成当日美光需要支付英特尔现金约 15 亿美元。

美光表示，收购 IM Flash 是为了能加速 3D XPoint 方面的技术研发并进行的制造规划，以强化产品组合。据悉，美光与英特尔在 2006 年合资成立了 IM Flash，并共同推出新一代存储器技术 3D XPoint。3D XPoint 是一种非易失性存储器，主要应用于数据中心与高端电脑，虽然速度不如 DRAM，但拥有更大的容量，且与 NAND Flash 相比，读写速度要快上 1000 倍，使用寿命也比 NAND Flash 更长，因此被市场视为补足 DRAM 与 NAND Flash 差距的产品。

美光总裁兼 CEO Sanjay Mehrotra 指出，收购 IM Flash 能为美光提供制造灵活度与具备高技能的人才，从而推动 3D XPoint 开发与创新，加速技术研发并进行的制造规划。美光预期这项尚在进行中的收购，对依照 non-GAAP 会计准则计算的整体财报结果，不会产生重大影响，对公司 2019 财年的资本支出或长期资本支出目标也不会有改变。美光指出，这笔交易将在接下来半年至 1 年内完成，日期将由英特尔选定，完成当日，美光预期将支付 12 亿美元现金。而这项交易将终止英特尔在 IM Flash 的非控股权益，并消除截至去年 11 月 29 日，在美光资产负债表上的 10 亿美元 IM Flash 成员债务。

美光于旧金山举办的 Micron Insight 2018 大会上曾透露第二代 3D Xpoint 将于 2019 年年底会有产品样品，但是对其细节只字不提。而预计美光与英特尔也将在 2019 年共同完成第二代 3D Xpoint 开发后便分道扬镳。在 DRAM 和 NAND 近期都不被看好的情况下，3D Xpoint 能否趁机在美光的手下发光发热呢？