深圳振华航空半导体有限公司

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MT47H64M16HR-3IT:H闪存控制芯片批发
MT47H64M16HR-3IT:H闪存控制芯片批发
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MT47H64M16HR-3IT:H闪存控制芯片批发

型号/规格:

MT47H64M16HR-3IT:H

品牌/商标:

MICRON

封装:

BGA

批号:

17+

速度:

800mhz

产品信息

MT47H64M16HR-3IT:H闪存控制芯片批发主图

MT47H64M16HR-3IT:H闪存控制芯片批发参数

制造商IC编号MT47H64M16HR-3IT:H

厂牌MICRON/美光

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码64MX16 DDR2

脚位/封装FBGA

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.8 V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度667 MHZ

标准包装数量

标准外箱

潜在应用MOTHERBOARD MANU./主機板製造商OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

MT47H64M16HR-3IT:H闪存控制芯片批发相关信息

洪嘉鍮认为,第3季运营表现优于公司预期,主要是NAND闪存客户拉货力道增,Flash业绩季增30.6%、逻辑季增16.8%,并带动毛利率回升至20%之上。并补充,第3季产能利用率提升,封装业务约85-90%,测试则有7成。力成第3季合并营收177.05亿元新台币,季成长17.4%,年减3.1%,毛利率20.1%,季增2.9个百分点,年减1.3个百分点,达近4季高点。第3季归属母公司业主淨利16亿元,季大幅增45%,年减15.9%;每股税后盈余2.06元。

累计今年前3季合併营收472.17亿元,年减8.14%,毛利率18%,较去年同期减少3个百分点,获利37.56亿元,年减22.9%,每股税后纯益4.84元,低于去年同期EPS 6.27元。产品线占比方面,第3季封装业务约占67%,测试占23%,系统级封装和模组约1成;若就产品来看,第3季逻辑芯片佔28%,系统级封装和模组约9%,闪存占约39%,DRAM约24%。NAND Flash部分,他提及,主要是因固态硬盘(SSD)取代传统HD的速度加快,而从客户端消息看来,明年PC用的SSD数量将比今年至少多1倍,显示SSD在PC市场渗透率不断提升;此外,SSD需求非常广,有望持续带动NAND Flash需求。

至于中美贸易战,洪嘉鍮则表示,贸易战已延烧1年半,日本大阪G20之后,因特朗普下令解除华为禁令,力成的美国客户已恢复下单。会中业内人士关心力成扇出型晶圆级封装(Fan-out)进展,洪嘉鍮透露,竹科新厂预计明年下半年完工启用,机台设备要视情况进入,有考虑是否规划导入自动化工厂。而在新厂启用前,目前已建置每月500片的Fan-out产能,规划扩增至1500片,明年6月也将大量生产高速运算相关AI芯片,主要是2颗CPU加上4颗存储器的产品。