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MT29F128G08AJAAAWP-ITZ:A芯片全新原装主图

MT29F128G08AJAAAWP-ITZ:A芯片全新原装参数

制造商IC编号MT29F128G08AJAAAWP-ITZ:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装TAPE ON REEL

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格-40 ~+85 C(IND)

速度

标准包装数量1000

标准外箱

潜在应用MODULE/FLASH CARD MAKER/記憶体/記憶卡製造商

MT29F128G08AJAAAWP-ITZ:A芯片全新原装相关信息

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？

不把鸡蛋放在一个篮子里

三星一直对EUV技术“念念不忘”，如今，这份执念似乎有了“回响”。在2018年，三星因为EUV技术研发难度大，无法立刻量产，眼睁睁看着台积电凭借7nm DUV技术“包圆”7nm 代工市场。而近期产业链消息称，英伟达综合代工报价和生产序列，将采用三星7nm EUV工艺生产安培架构GPU，预计2020年投产。高通下一代旗舰SoC骁龙865也将转向三星的7nm EUV。加上此前IBM宣布采用三星7nm EUV加工Power处理器，以及预计采用自家工艺的三星Exynos 9825，三星在7nm市场展现强势姿态。

在7nm EUV节点，台积电已经传出量产消息，高通、英伟达为何考虑从台积电转向三星？多位向记者表示，对第二供货商和降低成本的需求，是各大芯片巨头考虑三星的主要因素。

有业内人士向《中国电子报》记者指出，对任何产品、技术来说，如果只有单一的供应商，对于买方客户是不利的，不仅会压缩买方的议价空间，也不利于供应链安全。在这种情况下，买房客户往往会基于成本、价格、技术、竞争关系等因素，选择第二家供应商，促进良性竞争。目前来看，三星7nm EUV能满足英伟达、高通的要求。

集邦咨询（TrendForce）分析师陈彦尹也向《中国电子报》记者表示，“一家独大”的技术，容易演变成价格过高的卖方市场。近期众多客户重新评估和三星未来的合作，先进制程代工获将由一家独占发展为双雄分食。