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MT29F128G08AJAAAWP-Z:A星载存储芯片爆款主图

MT29F128G08AJAAAWP-Z:A星载存储芯片爆款参数

制造商IC编号MT29F128G08AJAAAWP-Z:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0 ~ 70 C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F128G08AJAAAWP-Z:A星载存储芯片爆款相关信息

制程数字不是诉求

三星与台积电的制程之争由来已久，但从客户选择来看，制程数字从不是的考虑因素。例如，苹果A9处理器采用三星14nm和台积电16nm双供应。从制程数字来看，三星于台积电，但用户普遍反映台积电16nm效能更好，之后苹果也选择完全采用台积电工艺生产。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者表示，除了制程数字，路线图、服务、产能、质量都会影响客户对代工厂商的选择。

性能、功耗，正在成为芯片尤其是移动芯片制造的重中之重。英伟达CEO黄仁勋曾在演讲中表示，英伟达更看重芯片的性能、能效，而不仅仅是面积大小。李珂也向记者指出，随着4K/8K的普及，手机越做越大，相比缩小芯片面积，性能的提升与功耗的降低更为重要。

代工厂商的技术积累与生态构建，也直接影响“夺单”能力。以台积电、三星为例，李珂向记者表示，台积电在产业生态具有先发优势，技术、工艺、IP积累相对充足，与7nm设备、材料等上下游厂商建立了合作关系。三星在7nm节点是后来者，但近几年借DRAM涨价的势头营收猛涨，能够支持先进工艺的长期大规模投入，已经有了与台积电开展竞争的势头。

封装技术是代工厂商的另一条护城河，的代工厂商往往具备的封装技术。陈彦尹向记者表示，先进封装对客户来说是很重要的评估项目，台积电的CoWoS和后续的InFO、SOW等先进封装技术都是吸引客户的抓手。Digitimes研究显示，台积电2.5D CoWoS工艺技术，通过采用硅中介层技术，大幅提升I/O引脚数，从而提升封装IC的性能，AI芯片的关键封装技术。英伟达GP100、谷歌TPU 2.0等标志性AI芯片产品都采用了CoWoS封装技术。而台积电的InFO晶圆级封装，提升了7nm FinFET技术的竞争力，是夺得苹果A10处理器订单的关键因素。