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深圳振华航空半导体有限公司
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产品信息
MT29F128G08CFABAWP:B全系列原装供应主图
MT29F128G08CFABAWP:B全系列原装供应参数
制造商IC编号MT29F128G08CFABAWP:B
厂牌MICRON/美光
IC 类别FLASH-NAND
IC代码16GX8 NAND MLC
脚位/封装TSOP-48
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7v-3.6v
温度规格0°C to +85°C
速度
标准包装数量1000
标准外箱
潜在应用
MT29F128G08CFABAWP:B全系列原装供应相关信息
半导体行业协会SEMI表示,2018年半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元增长14%至645亿美元。该称韩国已成为新半导体设备的市场,销售额为177.1亿美元。
中国大陆已成为第二大半导体设备市场 - 销量为131.1亿美元。中国大陆已在半导体设备市场上取代中国台湾。台湾跌至第三位,销售额为101.7亿美元。
一个路透社的报道在2018年4月表示,中国已经取得芯片研发,中国制造2025驱动器,以加强其在技术实力对美国,日本和欧洲比较发达的竞争对手的一个重要支柱。
不想依赖欧洲或美国的中国政府希望本地芯片在未来十年中期至少占中国半导体需求的40%。2016年,中国进口了价值2270亿美元的集成电路。
科技分析咨询公司Trendforce的研究主管Jeter Teo早些时候表示,中国正在寻求吸引人才,但仍然只有不到70%的半导体才能真正参与芯片组市场的竞争。
ASML Holding执行官Peter Wennink表示,尽管中国经济增长放缓以及与美国的贸易摩擦,中国对半导体制造设备的需求并未放缓。半导体设备支出
半导体设备的年度支出率在中国,日本,世界其他地区(主要是东南亚),欧洲和北美地区增加。
然而,中国台湾和韩国的新半导体设备市场萎缩。日本,北美,欧洲和世界其他地区的2018年设备市场从2017年起保持不变。
晶圆加工设备市场的销售额增长了15%,而其他前端部门的销售额增长了9%。随着组装和包装销售额增长2%,总测试设备销售额增长了20%。