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MT48LC32M16A2P-75:C记忆存储芯片库存主图

MT48LC32M16A2P-75:C记忆存储芯片库存参数

制造商IC编号MT48LC32M16A2P-75:C

厂牌MICRON/美光

IC 类别SDRAM

IC代码32MX16 SD

脚位/封装TSOP2

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)3.3 V

温度规格0° ~ 70°C

速度

标准包装数量1000

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

MT48LC32M16A2P-75:C记忆存储芯片库存相关信息

分层施工，逐层架构

知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆干后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆栈起来。

制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。

1.金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。

2.涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

3.蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。

4.光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成流程。

便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。