深圳振华航空半导体有限公司

LM4871MX放大器全系列原装供应主图

LM4871MX放大器全系列原装供应参数

制造商IC编号LM4871MX

厂牌TEXAS/TI/德仪

IC 类别AMPLIFIER

IC代码LM4871

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

关于长江存储

长江存储科技有限责任公司（“长江存储”）是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。

注：

①每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位，每个存储单元为三个字位的三维闪存。

②特指截止目前业界已上市的64/72层3D NAND 闪存。

关于Xtacking技术

Xtacking®：创新架构使3D NAND能拥有更快的I/O接口速度

采用Xtacking®，可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后，创新的Xtacking®技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根金属VIA(Vertical Interconnect Accesses，垂直互联通道)将二者键合接通电路，而且只增加了有限的成本。

Xtacking®：创新架构使3D NAND能拥有更高的存储密度

传统3D NAND架构中，外围电路约占芯片面积的20~30%，降低了芯片的存储密度。随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高，外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上。Xtacking®技术将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。

Xtacking®：模组化的工艺将提升研发效率并缩短生产周期

Xtacking®技术充分利用存储单元和外围电路的独立加工优势，实现了并行的、模块化的产品设计及制造，产品开发时间可缩短三个月，生产周期可缩短20%，从而大幅缩短3D NAND产品的上市时间。此外，这种模块化的方式也为引入NAND外围电路的创新功能以实现NAND闪存的定制化提供了可能。