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W971GG6JB-18华邦闪存芯片热卖主图

W971GG6JB-18华邦闪存芯片热卖参数

制造商IC编号W971GG6JB-18

厂牌WINBOND/華邦

Ic类别DDR2 SDRAM

IC代码64MX16 DDR2

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

W971GG6JB-18华邦闪存芯片热卖相关信息

互联网和移动互联网的时代，主要的计算任务运行在CPU处理器上;而大数据、人工智能、5G时代，主要的计算任务运行在GPU、DSP、人工智能专用处理器以及形式多样的专用硬件加速器上。多种计算单元的混合、搭配、集成统称为异构计算。异构计算的发展由来已久，但新一代异构计算已经成为处理器芯片设计创新的主要热点之一，其特点是不同计算单元的软、硬件要素相互协同，形成一个统一的、高效的、简化的异构计算芯片设计和应用开发的平台。

芯片半导体元件产品的统称，集成电路 IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

高大上的芯片设计流程

一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC 芯片，然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。

在 IC 生产流程中，IC 多由 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下：

设计步，定目标

在 IC 设计中，重要的步骤就是规格制定

规格制定的步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。

有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。

，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线(Place And Route)。