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W971GG6JB-25华邦闪存芯片大量供应主图

W971GG6JB-25华邦闪存芯片大量供应参数

制造商IC编号W971GG6JB-25

厂牌WINBOND/華邦

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码64MX16 DDR2

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

W971GG6JB-25华邦闪存芯片大量供应相关信息

芯片的正向设计流程

一、总体规划

随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。芯片正向设计依然是从市场未来需求着手，从开发成本和预期收益来衡量是否进行芯片的开发的。明确市场未来需求之后，就将这些需求转化为芯片的各项重要参数指标，然后进行任务划分，模拟设计师负责模拟，数字设计师负责数字。个人对于模拟部分不太熟，所以就略过。重点总结数字设计部分，当然这部分也不是很熟，因为没有真正做过。

二、架构/算法

现在数字电路在芯片中占有极大的比重，数字逻辑也变得越来越复杂，所以必须从架构和算法上进行考虑。个人所略知的关于芯片架构的是，架构可以分为三种大的方向：

1，数据流;

2，控制流，

3，总线流。

算法都是以数据处理为主要目的的，所以这些算法都要求有较强的数学功底。做算法开发，主要工具为MATLAB，都是先在MATLAB上做原型开发验证，再转化为RTL级的代码。结合架构和算法，将芯片的总体结构搭建出来，为后续的工作做好了准备。

三、RTL代码

当算法工程师把芯片架构设计好，各种算法在MATLAB上通过了验证，以及其他必要条件的考量之后，便将工作交接给ASIC工程师去做RTL代码的翻译工作，就是将MATLAB上的算法翻译成RTL。

四、仿真验证

这一步的工作比较关键，可以说是设计部分的个分水岭。仿真验证，视不同的公司，不同的项目，复杂度有非常大的不同。

五、工艺选择

正向设计在一开始的整体规划中就要考虑工艺的问题，这涉及到有关工艺的相关知识，有些工艺就是特别为某种类型的芯片而开发的。