深圳振华航空半导体有限公司

制造商IC编号K4B1G1646G-BCK0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别DDR3 SDRAM

IC代码64MX16 DDR3

脚位/封装FBGA-96

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.5 V

温度规格0°C to +85°C

速度DDR3-1866

标准包装数量1120

标准外箱

潜在应用HOUSE ELECTRONICS APPLIANCE/家用電子電器LED APPLICATION/LED應用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。

PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为基本的并且容易出错的要素，作为后期检查。

1、元件封装

（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。

（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。

（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。

2、布局

（1）IC不宜靠近板边。

（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。

（3）根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一般靠近板边。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应该朝向板外。

（5）Keep Out区域不能有器件。

（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。可以用铺地来隔开它们。

3、布线

（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB厂家的线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。

（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。

（3）高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图1。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。

（4）注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源（如时钟、DC-DC电源）旁边走过，而且走线越短越好。