相关证件: 
会员类型:
会员年限:6年
品牌:SAMSUNG/三星 IC代码:64MX16 DDR2 电压(伏):1.8 V 标准外箱:5120 位组织:x16 外包装:TRAY 脚位/封装:FBGA
发布询价品牌:SAMSUNG/三星 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:64MX16 DDR2 封装:FBGA 电压(伏):1.8 V 字数:64m
发布询价品牌:MICRON IC编号:MT41J128M16HA-15ED IC 类别:DDR3 SDRAM IC代码:128MX16 DDR3 封装:FBGA 电压(伏):1.5 V
发布询价品牌:SAMSUNG IC编号:K4T1G164QG-BCE7 IC代码:64MX16 DDR2 IC 类别:DDR2 SDRAM 封装:FBGA 电压(伏):1.8 V
发布询价品牌:SAMSUNG/三星 IC编号:K4T1G164QG-BCF IC 类别:DDR2 SDRAM IC代码:64MX16 DDR2 封装:FBGA 外包装:TRAY
发布询价品牌:SAMSUNG/三星 脚位/封装:FBGA 类型:通信IC IC类别:DDR2SDRAM IC代码:32MX16DDR2 电压(伏):1.8V
发布询价品牌:SAMSUNG/三星 封装:BGA 型号/规格:K4T51163QI-HCE6 类型:通信IC IC类别:DDR2SDRAM IC代码:32MX16DDR2
发布询价品牌:三星 IC编号:K4T51163QJBCF8 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:32MX16 DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8 V
发布询价品牌:三星 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:32MX16 DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8 V 字数:32m
发布询价品牌:SAMSUNG/三星 IC编号:K4X51163PI-FGC6 IC类别:DDR1LP SDRAM-MOBILE IC代码:32MX16 LPDDR1 脚位/封装:FBGA 速度:333MHZ
发布询价