第2页_RAM（随机存取存储器）_元器件产品_深圳振华航空半导体有限公司

企业信息

深圳振华航空半导体有限公司

卖家积分： 9001分-10000分

营业执照：已审核

经营模式：贸易/代理/分销

所在地区：广东深圳

企业网站：
http://www.szcbldz.com

产品分类

认证现货(2000)

优势库存(2000)

普通库存(384)

集成电路(IC)(811)

半导体存储器(300)

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现货认证

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元器件产品

8g海力士内存条价格

品牌:HHYNIX IC编号:HY57V561620CTP-H 外包装:TRAY 电压(伏):3.3 V 速度:133 MHZ 密度:256米

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HY57V561620CTP-H阵列卡芯片全新原装供应

IC编号:HY57V561620CTP-H 品牌:HYNIX/海力士 IC类别:SDRAM IC代码:16MX16 SD 封装:TSOP2 速度:133MHZ

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K4M561633G-BN75存储芯片原装供应

IC编号:K4M561633G-BN75 品牌:SAMSUNG/三星 IC代码:16MX16 LPDRAM IC类别:SDRAM-MOBILE-LP 封装:FBGA-54 外包装:TRAY

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K4B1G0846G-BCK0内存条价格

IC编号:K4B1G0846G-BCK0 品牌:SAMSUNG/三星 IC类别:DDR3 SDRAM IC代码:128MX8 DDR3 封装:FBGA 电压(伏):1.5 V

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K4B2G0846Q-BCKO存储芯片原装现货产品

IC编号:K4B2G0846Q-BCKO 品牌:SAMSUNG/三星 IC类别:DDR3 SDRAM IC代码:256MX8 DDR3 电压:(伏)1.5 V 字数:256M

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海力士内存ddr2

品牌:HHYNIX 型号:HY5PS1G1631CFP-S5 IC类别:DDR2SDRAM IC代码:64MX16DDR2 封装:FBGA 电压(伏):1.8V

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海力士DDR内存

品牌:HHYNIX 型号:HY5PS1G1631CFP-S5 IC类别:DDR2SDRAM IC代码:64MX16DDR2 封装:FBGA 电压(伏):1.8V

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HY5PS1G1631CFP-S5ecc芯片全新

型号:HY5PS1G1631CFP-S5 品牌:SKHYNIX/海力士 IC类别:DDR2SDRAM IC代码:64MX16DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8V

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K4T1G164QF-BCE7内存芯片全新热卖中

品牌:三星 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:64MX16 DDR2 位组织:x16 密度:1g 电压(伏):1.8 V

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K4T1G164QF-BCF7存储器芯片三星原装热卖

品牌:SAMSUNG/三星 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:64MX16 DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8 V 密度:1g

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K4T1G164QF-BCF8内存芯片原装现货供应

品牌:三星 IC类别:DDR2SDRAM IC代码:64MX16DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8V 位组织:x16

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K4T1G164QG-BCE6内存芯片

品牌:SAMSUNG/三星型号:K4T1G164QG-BCE6 IC 类别:DDR2 SDRAM IC代码:64MX16 DDR2 封装:FBGA 电压(伏):1.8 V

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DDR内存HY5PS561621AFP-25 质优价廉

品牌:海力士 IC 类别:DDR2 SDRAM IC代码:16MX16 DDR2 封装:FBGA 电压(伏):1.8 V 型号:HY5PS561621AFP-25

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K4T1G164QQ-HCE6芯片内存全新原装热卖

品牌:SAMSUNG IC 类别:DDR2 SDRAM 封装:FBGA IC代码:64MX16 DDR2 外包装:Tray 电压(伏):1.8 V

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三星手机内存芯片

品牌:SAMSUNG/三星封装:BGA 类型:通信IC IC代码:32MX16DDR2 电压(伏):1.8V 位组织:x16

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