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HY5DU121622DTP-D43内存芯片商品质保证主图

HY5DU121622DTP-D43内存芯片商品质保证参数

商IC编号HY5DU121622DTP-D43

厂牌SK HYNIX/海力士

IC 类别DDR1 SDRAM

IC代码32MX16 DDR1

脚位/封装TSOP2

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.5 V

温度规格0 ~ 70 C

速度DDR400 3-3-3

标准包装数量

标准外箱

潜在应用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買ICSATELLITE SYSTEM / SET-TOP-BOX/卫星系统/机頂盒

HY5DU121622DTP-D43内存芯片商品质保证相关信息

“由于供应短缺，预计DRAM市场将在2020年增长。三星和SK Hynix的表现预计将比今年好。特别是，移动DRAM市场将采用5G（第五代移动通信技术）。我们预计由于有效载荷的增加将实现高增长。”Kiwoom Securities的研究员Park Yu-ak指出。Park表示，“由于今年第二季度开始减产，DRAM市场已经下降到合理水平，预计明年第二季度需求将恢复。”预计将显示上升趋势。”

此外，预计明年DRAM市场每年将出现-1％的供应短缺。“近年来，半导体市场的库存正在迅速耗尽，客户库存将在年底恢复到正常水平。我们预计DRAM市场的供应短缺将持续到明年第三季度，由于DRAM价格的上涨，三星电子和SK海力士今年将获得更好的营业利润。”

移动DRAM是明年DRAM市场增长的推动力。这是因为随着5G服务在市场上的商业化，预计三星，华为和苹果等主要智能手机制造商将增加5G智能手机的出货量。Park研究员说：“预计2020年DRAM的总需求将达到184亿千兆字节（GB），比今年增长19％。”“与今年相比，智能手机占24％，服务器占27％，PC，电视占12％。预计将增长约23％。预计将直接受益于5G增长的服务器和移动DRAM将推动该行业的需求增长。”“到2020年，对移动DRAM的需求将达到67亿GB，华为将超过三星电子，成为大来源，而中国的前四大公司（华为，OPPO，Vivo和小米）将超过大多数。预计随着5G的推出，DRAM负载将增加，而5G智能手机（10-16GB）的DRAM负载将大大超过当前的4GB平均值。”此外，三星电子，海思半导体和联发科预计将于明年年初发布5G通信芯片，以缓解高通的垄断体系，并转变为由四家公司竞争以减轻5G智能手机成本负担的系统。 “到2020年，5G智能手机的年销量将达到1.77亿部，而高端智能手机市场对移动DRAM的需求预计将比今年增长45％。”