深圳振华航空半导体有限公司

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品牌:SAMSUNG/三星 脚位/封装:FBGA 类型:通信IC IC类别:DDR2SDRAM IC代码:32MX16DDR2 电压(伏):1.8V

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品牌:SAMSUNG/三星 封装:BGA 型号/规格:K4T51163QI-HCE6 类型:通信IC IC类别:DDR2SDRAM IC代码:32MX16DDR2

三星K4T51163QJ-BCF8芯片闪存,原装

品牌:三星 IC编号:K4T51163QJBCF8 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:32MX16 DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8 V

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品牌:三星 IC类别:DDR2 SDRAM IC代码:32MX16 DDR2 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.8 V 字数:32m

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型号:K4T51163QQ-BCF7 电压(伏):1.8V 字数:32m 密度:512m 位组织:x16 品牌:SAMSUNG/三星

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品牌:SAMSUNG/三星 IC类别:GDDR3SDRAM IC代码:64MX16GDDR3 脚位/封装:FBGA 电压(伏):1.5V 字数:64m

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品牌:SAMSUNG/三星 IC编号:K4X51163PI-FGC6 IC类别:DDR1LP SDRAM-MOBILE IC代码:32MX16 LPDDR1 脚位/封装:FBGA 速度:333MHZ

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型号:MT41J128M16HA-125D 品牌:镁光 IC类别:DDR3SDRAM IC代码:128MX16DDR3 字数:128m 位组织:x16

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品牌:MICRON 型号:MT41J128M16HA-125 IT:D 分类:集成电路,存储器 包装:托盘 内存类型:DDR3 SDRAM 内存大小:2g(128m x 16)

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品牌:镁光 类别:集成电路(IC) 格式-内存:RAM 速度:667MHz 接口:并行 包装/箱:96-TFBGA

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品牌:镁光 型号:MT41J128M16HA-15EIT:D 类别:集成电路,存储器 格式-内存:RAM 内存大小:2g(128m x 16) 速度:667MHz

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品牌:MICRON 类别:集成电路(IC) 包装:托盘 内存类型:DDR3 SDRAM 接口:并行 工作温度:-40°C~95°C

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品牌:MICRON 类别:集成电路(IC) 内存类型:DDR3 SDRAM 格式-内存:RAM 内存大小:2g(128m x 16) 接口:并行

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型号:MT41J128M16HA-15E IT:D 品牌:Micron 类别:集成电路(IC) 内存类型:DDR3 SDRAM 速度:667MHz 内存大小:2g(128m x 16)

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品牌:MICRON 型号:MT41J128M16HA-15E IT:D 类别:集成电路(IC) 格式-内存:RAM 内存类型:DDR3 SDRAM 内存大小:2g(128m x 16)

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型号:MT41J128M16HA-15E IT:D 品牌:Micron 分类:集成电路,存储器 描述:IC ddr3 sdram 2gbit 667mhz 96bga 格式-内存:RAM 速度:667MHz

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品牌:镁光 类别:集成电路(IC) 包装:托盘 工作温度:0°C~95°C 内存大小:2g(128mx16) 接口:并行

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品牌:镁光 内存大小:2g(128mx16) 类别:集成电路(IC) 格式-内存:RAM 接口:并行 工作温度:0°C~95°C

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品牌:Micron 封装:FBGA 外包装:TRAY 温度规格:0° ~ 70°C 时钟频率:800兆赫 速度:800MHz

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品牌:Micron 封装:FBGA 电压(伏):1.5 V 速度:800MHz 字数:128m 密度:2g

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品牌:Micron 封装:FBGA 外包装:TRAY 温度规格:0° ~ 70°C 速度:800MHz 电压(伏):1.5 V

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品牌:镁光 封装:FBGA 电压(伏):1.5 V 字数:128m 外包装:TRAY 时钟频率:800兆赫

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品牌:镁光 类别:集成电路(IC) 包装:托盘 包装/箱:78-TFBGA 电源电压:1.425V~1.575V 格式-内存:RAM

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